《半导体制造工艺基础》课程学校08级电子技术应用专业新开设的一门课程，其教学目标是让学生了解集成电路制造的整个过程和生产环节，具备从事集成电路制造所需的知识与技能，了解电子信息制造业的新知识、新技术、新工艺和新方法。为了了解“《半导体制造工艺基础》课程校本教材的开发”校本课题进展情况，落实和确保下学期《半导体制造工艺基础》课程的校本教材试用，电子信息教研组于
调研活动由王根发教师主持，参加调研活动教师有课题组人员武朝华和李昶。课题组组长武朝华教师汇报了课题开展基本情况。
1．介绍本课题研究主要阶段：包括三个阶段，分别为企业调研活动和收集资料，编写符合和结合电子信息制造业工作岗位需求的《半导体制造工艺基础》课程标准的阶段；编写《半导体制造工艺基础》校本教材（初稿）的阶段；试用《半导体制造工艺基础》教材（初稿），修改和完善后完成《半导体制造工艺基础》教材的阶段。
2．介绍本课时进展情况：积极开展了电子信息制造业企业调研活动，为了使教研内容更加贴近企业工作岗位的需求，通过走出来、请进来等到形式开展大量调查和研究活动，特别是充分利用了在企业实习学生的资源，通过网络资源收集了集成电路制造过程图片，为教材编写收集大量资料和图片。在此基础上，编写了《半导体制造工艺基础》课程标准和《半导体制造工艺基础》编写大纲，编写《半导体制造工艺基础》教材已完成70%。
3．介绍本教材的编写大纲：包括七个单元和一个附录，分别半导体产业介绍、半导体基础知识、硅和硅片制备、硅片制造、硅片测试与筛选、硅片装配和封装及终端、集成电路制造环境和安全生产和附录（IC制造过程图解、专业英语词汇和术语、IC制造公司及IC相关网址）等。
4．介绍本教材的主要特色：本教材要区别于已有相关教材的理论性、知识性太强，为适应中等职业学校的学习需求，教材内容力求来自于和贴近于电子信息制造业企业的工作岗位，教学方法和手段充分引用文字、图像、视频等多媒体技术，在试用基础上教材形式要体现任务引领型课程教学，为满足学生在实习岗位上工作和学习的需求，教材的附录部分的内容是专门为实习岗位上学生服务。
在调研活动过程中，针对教材中每个单元结构的编排进行讨论和分析，提出了要进一步学习和借鉴校内、外优秀教材编写结构和组织方式，提升本教材的质量，为电子信息类相关专业和企业冠名班学生的教学服务。本课题的两位教师表示将抓紧暑假最后一段时间，完成本教材最后一部分的编写工作，同时下学期任课教师积极备课和制作课件，为本教材试用作好准备工作，为教材进一步修改和完善积累资料和经验。
