10月21日下午，我校智能制造学院同学在招就办孙勤老师的带领下前往上海新昇半导体科技有限公司（以下简称“新昇半导体”）参加2025年秋季学校园招聘面试活动。作为国内12英寸半导体硅片领域的领军企业，新昇半导体此次招聘面向全国高校开放设备工程师、工艺工程师、实验室技术员等核心岗位，吸引了来自上海各院校的百余名集成电路专业学子参与。活动通过“技术面试+职业对话”双环节设计，为企业选拔技术人才的同时，也为学子搭建了直面行业前沿的成长平台。
面试现场，企业技术团队围绕半导体硅片制造工艺、设备运维、质量控制等核心领域展开考核，这种贴近生产线的考核方式，让大家深刻感受到企业对技术落地能力的重视。通过“去权威化”的沟通方式，旨在筛选出兼具技术热情与长期发展潜力的候选人。学生感言：“原本担心企业只看重学历，但工程师们反复强调解决问题比论文更重要，这让我对职业方向更清晰了。”
新昇半导体人力资源负责人透露，本次招聘特别增设“现场实操评估”环节，候选人需在限定时间内完成硅片厚度测量、设备故障模拟排查等任务。这种“理论+实践”的双重考核模式，源于企业对“即战力”人才的迫切需求——随着临港新片区每月30万片高端硅片项目的推进，企业急需一批能快速适应产线节奏的技术骨干。企业计划于11月前完成全部录用流程，首批技术岗新人将于2026年1月正式入职，参与临港新片区二期项目的设备调试与工艺验证。